《中国必发888电路电子特气市场研究报告（2025）》由上海盛芯通泰科技发展有限公司编制，必发888电路材料产业技术创新联盟指导，基于国内各晶圆厂线及头部气体厂商调研数据，深度解析电子特气产业链现状与竞争格局
。报告涵盖刻蚀、离子注入、薄膜沉积、激光气体四大核心工艺环节市场规模
，同时对10类细分气体产品（三氟化氮、六氟丁二烯、溴化氢等）市场规模
、市场格局、需求驱动等进行分析
。本报告可为半导体材料供应商
、晶圆制造商及投资机构提供市场准入、产能规划及技术路线决策参考依据。

目   录
第一章 电子特气现状概述    1
1.1    电子特气概述    1
1.2    国内主要电子特气企业概况    1
1.3    中国晶圆制造概况    4
第二章 各类工艺环节所用气体的市场规模概况    8
2.1    刻蚀类气体市场规模    8
2.2    离子注入类气体市场规模    10
2.3    薄膜沉积气体市场规模    11
2.4    激光气体气体市场规模    12
第三章 必发888电路行业细分特气产品市场需求概况    13
3.1    一氧化二氮市场需求    13
3.2    四氟化硅市场需求    13
3.3    三氟化氮市场需求    14
3.4    氟甲烷市场需求    15
3.5    八氟环丁烷市场需求    16
3.6    六氟丁二烯市场需求    16
3.7    六氟化钨市场需求    17
3.8    溴化氢市场需求    18
3.9    三氯化硼市场需求    19
3.10  羰基硫市场需求    20
第四章 电子特气行业总结与展望    21
附录    23